砷化鎵(GaAs)工藝。1990 年初用的是 GaAs 工藝，其最大特點(diǎn)是速度快。但在砷化鎵的毫米波雷達(dá)當(dāng)中，由于金屬層少、芯片集成度低，需要大量芯片搭建毫米波射頻前端（7-8 顆 MMIC/3-4 顆 BBIC），導(dǎo)致雷達(dá)模塊體積和價(jià)格不具備吸引力。導(dǎo)致半導(dǎo)體廠家都不愿意用這種工藝制造雷達(dá)。

鍺硅(SiGe)工藝。從 2007 年開始毫米波雷達(dá)市場滲透率開始有了質(zhì)的飛躍，目前 SiGe 制程在 24GHz 和 77GHz 毫米波雷達(dá)中有著廣泛的使用。SiGe 工藝最早是由 IBM 于 1998 年推出的量產(chǎn)方案，之后便廣泛用于無線通信 IC 制程技術(shù)之一，也是目前較高端車型中普遍采用的量產(chǎn) 77GHz 毫米波雷達(dá)。其主要優(yōu)勢(shì)在于噪聲低，動(dòng)態(tài)范圍大，且制程成熟，既擁有硅工藝的集成度、良率和成本優(yōu)勢(shì)，又具備第 3 到第 5 類半導(dǎo)體（如砷化鎵（GaAs）和磷化銦（InP））在速度方面的優(yōu)點(diǎn)。成本相對(duì) GaAs 工藝來講也有大幅下降。

     CMOS 工藝。CMOS 制程是 77GHz 雷達(dá)的后起之秀。相對(duì)于 SiGe 而言，CMOS 整體造價(jià)又下降了 40%。其次，CMOS 的集成度非常高，所以 RF 前端芯片占比也下降了。整個(gè)雷達(dá)模塊設(shè)計(jì)的復(fù)雜度和難度的降低，也加速了整個(gè)設(shè)計(jì)開發(fā)的時(shí)間周期。而在研發(fā)生產(chǎn)過程中，CMOS 工藝研發(fā)的難點(diǎn)一個(gè)是在 CMOS 本身能承受的功率較少，在低功率下要保證距離范圍的覆蓋需要一些技術(shù)手段。另一個(gè)就是 CMOS 噪聲較大，需要在硬件設(shè)計(jì)和降噪算法上多下功夫。基于 CMOS 工藝的 77GHz 雷達(dá)進(jìn)入市場時(shí)間較短，性能優(yōu)化空間還非常大，國內(nèi)廠商還需在 CMOS 上做更多的技術(shù)積累，有利于提高未來的市場競爭力。

4D雷達(dá)蓄勢(shì)待發(fā)，性能大幅提升，有望打開更大市場空間。4D成像毫米波雷達(dá)相對(duì)傳統(tǒng)雷達(dá)增加高度信息，提供更高質(zhì)量點(diǎn)云成像。傳統(tǒng)毫米波雷達(dá)可探測(cè)物體的二維水平坐標(biāo)信息（距離、方位角）及相對(duì)速度，4D雷達(dá)增加了縱向天線及處理器，可實(shí)現(xiàn)對(duì)物體高度的探測(cè)，提供更高密度、高分辨率的點(diǎn)云信息。4D雷達(dá)探測(cè)范圍超過300米，可有效過濾虛假警報(bào)，是目前唯一能在各種天氣下實(shí)現(xiàn)1度角分辨率的傳感器。

相對(duì)于傳統(tǒng)毫米波雷達(dá)，4D雷達(dá)具備更高的分辨率、兼顧探測(cè)距離和視場角、高度信息感知等優(yōu)勢(shì)：
      a)     更高的分辨率：傳統(tǒng)毫米波雷達(dá)存在角分辨率低、無法高密度點(diǎn)云成像等局限，因此難以有效解析小目標(biāo)物體的輪廓、類別等。4D雷達(dá)通過高倍數(shù)虛擬MIMO等方式，可實(shí)現(xiàn)更高密度的點(diǎn)云成像，可探測(cè)到輪胎碎片等較小目標(biāo)，降低漏報(bào)、誤報(bào)率。例如大陸公司的ARS 540水平分辨率達(dá)1度，是傳統(tǒng)毫米波雷達(dá)的5倍。
      b)    兼顧探測(cè)距離和視場角：增加探測(cè)距離通常需要增加同一發(fā)射天線的微帶數(shù)目，使能量在某一方向聚焦，因此傳統(tǒng)毫米波雷達(dá)探測(cè)距離的提升通常以減少FoV（Field of view，視場角）為代價(jià)。4D雷達(dá)通過算法、多芯片級(jí)聯(lián)等方式，能在維持高FoV的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)高角度分辨率及更遠(yuǎn)探測(cè)距離。

      c)   高度信息感知：由于具備縱向高度感知能力，4D雷達(dá)相較傳統(tǒng)雷達(dá)可以檢測(cè)靜態(tài)障礙物。傳統(tǒng)毫米波雷達(dá)可以探測(cè)前方道路上有靜態(tài)障礙物反射點(diǎn)，但因?yàn)闊o法實(shí)現(xiàn)識(shí)別靜態(tài)障礙物的高低和大小，因此不能將道路障礙物與天橋、交通標(biāo)示牌等靜態(tài)物品區(qū)別開。4D雷達(dá)具備高度維度感知，可解析靜態(tài)障礙物的輪廓等信息并進(jìn)行分類，更大程度避免“誤剎”、“漏剎”。

     e)    全天候全天時(shí)：受制于激光的物理特性，激光雷達(dá)在雨雪、沙塵等極端天氣環(huán)境下，工作可靠性會(huì)受到影響。4D雷達(dá)能全天候全天時(shí)工作，在暴雨、大雪、漆黑及空氣污染等惡劣環(huán)境條件下也能提供高可靠性的探測(cè)。此外，4D雷達(dá)能夠“看穿”墻壁、緊閉的門和其他固體物體，這是激光雷達(dá)所不具備的能力。
      f)     成本較低：長期以來，高昂的價(jià)格成為制約激光雷達(dá)“上車”的關(guān)鍵因素。相比激光雷達(dá)，規(guī)模量產(chǎn)后的4D雷達(dá)價(jià)格與傳統(tǒng)毫米波雷達(dá)基本一致。且由于4D雷達(dá)原理上與傳統(tǒng)毫米波雷達(dá)存在共性，與攝像頭進(jìn)行數(shù)據(jù)融合的應(yīng)用也更為普遍，能實(shí)現(xiàn)更低的驗(yàn)證成本，有望率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)“上車”。
     g)    分辨率差距縮小：根據(jù)佐思汽研，依托虛擬孔徑成像（VAI）技術(shù)，4D雷達(dá)已可實(shí)現(xiàn)高清成像，效果接近或超過16/32線激光雷達(dá)。傲酷公司的Eagle系列可生成每秒幾萬點(diǎn)的雷達(dá)點(diǎn)云圖像，橫向與縱向角分辨率都在1度以內(nèi)，未來成像效果或可媲美32/64線激光雷達(dá)。

與傳統(tǒng)毫米波雷達(dá)市場由Tier 1廠商把控不同，傳統(tǒng)廠商之外，4D雷達(dá)市場也有很多初創(chuàng)公司加入角逐：

大陸：在2020年9月發(fā)布的ARS540為業(yè)內(nèi)首款量產(chǎn)4D成像雷達(dá)。

傲酷雷達(dá)：2021年3月，傲酷雷達(dá)推出目前全球角分辨率最高的4D雷達(dá)Eagle雷達(dá)，在保證120°寬視場角的情況下，水平和垂直角分辨率小于1°。

Arbe：Arbe于2020年推出的Phoenix雷達(dá)是全球第一款超高分辨率的4D成像雷達(dá)。

Vayyar：公司的多功能解決方案使用4D ROC（radar-on-chip）平臺(tái)技術(shù)，對(duì)于OEM廠商能夠在保證安全性的同時(shí)實(shí)現(xiàn)更好的成本效益。

目前，部分4D成像雷達(dá)已進(jìn)入小批量樣品階段，2021年或?yàn)榱慨a(chǎn)元年。4D雷達(dá)也并非完美。一方面，相比高線激光雷達(dá)，4D毫米波雷達(dá)仍存在橫向分辨率不足的問題。另一方面，4D毫米波雷達(dá)對(duì)金屬物體過于敏感，井蓋、釘子、遠(yuǎn)距離外的金屬廣告牌都會(huì)被誤判為障礙物。我們認(rèn)為，未來多感知融合或?yàn)槠噦鞲衅髦髁鹘鉀Q方案。隨著圖像技術(shù)更為成熟，疊加激光雷達(dá)價(jià)格下探，攝像頭+4D雷達(dá)+超聲波傳感器+激光雷達(dá)帶來的多傳感器融合，能夠創(chuàng)建高分辨率可識(shí)別區(qū)域的冗余感知，因此多傳感器融合或?yàn)榇髣?shì)所趨。

頻段上，77GHz 毫米波雷達(dá)在距離分辨率和精度等性能上有大幅提升，正逐漸替代 24GHz 成為未來的主流；工藝上，毫米波雷達(dá)芯片的重要趨勢(shì)是 CMOS 工藝成為主流，CMOS 工藝不僅可將 MMIC 做得更小，甚至可以與微控制單元（MCU）和數(shù)字信號(hào)處理（DSP）集成在一起，做成 SoC，實(shí)現(xiàn)更高的集成度，顯著地降低系統(tǒng)尺寸、功耗和成本，還能嵌入更多的功能，也將處于快速增長期。

     從產(chǎn)業(yè)格局來看，全球毫米波雷達(dá)市場由國外Tier 1供應(yīng)商主導(dǎo)。據(jù)OFweek統(tǒng)計(jì)，2018年博世、大陸、海拉、富士通天、電裝為全球前五的廠商，合計(jì)占據(jù)68%的份額，國內(nèi)主要包括華域汽車、德賽西威、華陽集團(tuán)、森思泰克和華為等。

根據(jù)高工智能汽車研究院此前發(fā)布報(bào)告稱，2020年國內(nèi)乘用車新車前向及角雷達(dá)前裝市場規(guī)模分別為40.28億元、10.83億元，預(yù)計(jì)到2025年整體市場規(guī)模將超過130億元，年均復(fù)合增長率為20.53%。從乘用車毫米波雷達(dá)（國產(chǎn)）供應(yīng)商來講，國內(nèi)的10強(qiáng)為：

Tier1廠商，需要具備比較強(qiáng)的產(chǎn)品方案、市場資源及資金實(shí)力，強(qiáng)者恒強(qiáng)的格局不容易被改變。國內(nèi)毫米波Tier1廠商，受益于汽車的智能化升級(jí)浪潮、中國汽車產(chǎn)業(yè)市場地位的提升，在汽車產(chǎn)業(yè)格局中發(fā)展壯大是一個(gè)確定性的趨勢(shì)，但這是一個(gè)周期比較長的事情。由于Tier1的毛利水平較低，如果頭部的國產(chǎn)Tier1廠商處于一個(gè)比較好的價(jià)位，可以重點(diǎn)關(guān)注。

按產(chǎn)業(yè)鏈來看，毫米波雷達(dá)硬件部分主要由射頻前端MMIC、高頻PCB和信號(hào)處理系統(tǒng)組成，每一部分均有較高的技術(shù)壁壘，國內(nèi)較為落后、處于追趕狀態(tài)。后端算法方面，國內(nèi)現(xiàn)有技術(shù)同樣具有局限性，且國外算法受專利保護(hù)、價(jià)格高昂，其專利授權(quán)費(fèi)約占總成本的50%。

      從競爭格局來看，MMIC市場集中度高，技術(shù)由國際龍頭主導(dǎo)。國際龍頭英飛凌、TI、NXP、ST、ADI等產(chǎn)品線較全，基本覆蓋24GHz及77GHz頻段，如德州儀器AWR2243是76GHz 至 81GHz 頻帶內(nèi)運(yùn)行的集成式單芯片F(xiàn)MCW 收發(fā)器。矽杰微、廈門意行等國內(nèi)廠商仍處于追趕狀態(tài)，產(chǎn)品以24GHz為主，加特蘭、岸達(dá)科技在77GHz CMOS工藝上已實(shí)現(xiàn)突破。我們認(rèn)為國產(chǎn)MMIC廠商低成本、低功耗產(chǎn)品的推出將推動(dòng)毫米波雷達(dá)的國產(chǎn)替代進(jìn)程。

主流的芯片廠商產(chǎn)品介紹如下：
      NXP目前的雷達(dá)芯片是RFCMOS 77GHz的雷達(dá)收發(fā)器，用以滿足超短程、短程、中程和遠(yuǎn)程雷達(dá)的需求。它們可提高以下應(yīng)用的精度和安全性，例如防碰撞、車道變換輔助、自主緊急制動(dòng)、具有360°感知的雷達(dá)防護(hù)罩或自適應(yīng)巡航控制。77GHz的產(chǎn)品有兩個(gè)系列：TEF810X 和MR3003。

     TI 的雷達(dá)芯片分為汽車和工業(yè)兩種應(yīng)用場景，針對(duì)汽車領(lǐng)域的主要是77GHz毫米波雷達(dá)芯片AWR1x，AWR1x 器件采用低功耗 45nm RFCMOS 技術(shù)進(jìn)行構(gòu)建，架構(gòu)不局限于射頻/模擬子系統(tǒng)，以汽車友好型封裝實(shí)現(xiàn)了前所未有的小型化集成度，產(chǎn)品系列涵蓋從高性能雷達(dá)前端到超高分辨率、低功耗小型單芯片雷達(dá)的所有產(chǎn)品。

TI 的全新毫米波單芯片 CMOS產(chǎn)品組合比目前市場上毫米波解決方案高3倍的感測(cè)精度。同時(shí)，功耗是當(dāng)前解決方案的25%。并且 TI 的技術(shù)文檔、支持與培訓(xùn)比較到位，目前已有很多客戶選擇 TI 的芯片來進(jìn)行產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開發(fā)。

英飛凌的汽車?yán)走_(dá)芯片覆蓋了24GHz 和77GHz 兩個(gè)頻段，采用的是SiGe技術(shù)。他們的型號(hào)、配置及特點(diǎn)如下面的圖標(biāo)所示。

77GHz芯片被用于基于雷達(dá)的駕駛員輔助系統(tǒng)，例如自適應(yīng)巡航控制和碰撞警告等長距場景 ，可識(shí)別距離最遠(yuǎn)250米的物體。BGT24M/L系列是目前市場上最大、集成度最高的24GHz雷達(dá)收發(fā)器系列產(chǎn)品，與分立線路相比能節(jié)省約30%的電路板空間。主要應(yīng)用于盲點(diǎn)監(jiān)測(cè)和泊車輔助等中短距場景。不過由于相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)與合作協(xié)議的原因，英飛凌芯片商對(duì)中國并沒有放開。

ST 的汽車?yán)走_(dá)芯片有兩款，分別是STRADA431 和 STRADA770。STRADA431是一款用于汽車?yán)走_(dá)的單芯片收發(fā)器，覆蓋24至24.25 GHz的頻段，以符合ISM頻段應(yīng)用。由于集成了LDO，STRADA431可以通過3.3 V的單電源供電。STRADA770是一款適用于汽車?yán)走_(dá)的單芯片收發(fā)器，覆蓋76 GHz至81 GHz的頻帶，可通過SPI接口設(shè)置為窄帶（76GHz-77GHz）或?qū)拵В?6GHz-81GHz）應(yīng)用程序進(jìn)行獨(dú)立設(shè)置，以符合所有雷達(dá)應(yīng)用的要求。同樣，因知識(shí)產(chǎn)權(quán)與合作協(xié)議的原因，其雷達(dá)芯片未對(duì)中國放開。

      中國企業(yè)加特蘭（CALTERAH）的雷達(dá)產(chǎn)品包括60GHz 和 77GHz 兩種頻段，其77GHz CMOS雷達(dá)芯片是全亞太區(qū)第一顆適用于車載雷達(dá)的77GHz收發(fā)芯片。77GHz 雷達(dá)收發(fā)機(jī)芯片包含了2T4R和4T8R兩款芯片，采用了先進(jìn)的標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝制程以及低損耗的晶圓級(jí)封裝技術(shù)(FO-WLCSP)，芯片實(shí)現(xiàn)了全球最小的封裝體積(6.65x6.65mm)和最低的功耗(650mW)，同時(shí)加特蘭的芯片具有級(jí)聯(lián)的能力，可將多塊芯片集成使用。基于其芯片的毫米波雷達(dá)產(chǎn)品，都是國內(nèi)的廠商，目前已有部分產(chǎn)品進(jìn)入了前裝量產(chǎn)階段。2019年量產(chǎn)的全球首款天線內(nèi)置多通道77GHz CMOS毫米波雷達(dá)SoC系列芯片，并同步推出了AiP產(chǎn)品（AiP的英文全稱是Antenna-in-Package，意為封裝里的天線）。

對(duì)于國內(nèi)的客戶，如果不是直接采購汽車?yán)走_(dá)成品，打算自己進(jìn)行汽車?yán)走_(dá)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和研發(fā)，那么NXP、TI和 CALTERAH 的雷達(dá)芯片將是首選。 

國產(chǎn)廠商中，除了加特蘭之外，還有矽杰微、意行半導(dǎo)體、矽典微、岸達(dá)、邁矽科，具體產(chǎn)品介紹如下：

     總體來看，MMIC的技術(shù)發(fā)展方向可以歸納為向體積更小、功耗更低、集成度更高方向發(fā)展。我們認(rèn)為，得益于穩(wěn)定性高、高頻特性好等優(yōu)勢(shì)，中短期內(nèi)，SiGe仍將是毫米波雷達(dá)MMIC芯片的主要應(yīng)用方案。但未來隨著CMOS工藝提高及器件小型化，我們認(rèn)為，CMOS將成為毫米波雷達(dá)MMIC的主流選擇。

基帶數(shù)字信號(hào)處理系統(tǒng)通過嵌入不同的信號(hào)處理算法，提取從前端采集得到的中頻信號(hào)，獲得特定類型的目標(biāo)信息，是毫米波雷達(dá)穩(wěn)定性、可靠性的核心。毫米波雷達(dá)的數(shù)字處理主要通過DSP芯片或FPGA芯片實(shí)現(xiàn)：

我們認(rèn)為，考慮到DSP芯片在復(fù)雜算法處理上具備優(yōu)勢(shì)，F(xiàn)PGA在大數(shù)據(jù)底層算法上具備優(yōu)勢(shì)，“DSP+FPGA”融合在實(shí)時(shí)信號(hào)處理系統(tǒng)中的應(yīng)用逐漸廣泛。德國大陸汽車研發(fā)的4D成像毫米波雷達(dá)ARS540使用了來自賽靈思Zynq UltraScale+ MPSoC系列芯片，內(nèi)部集成了FPGA芯片和大量DSP運(yùn)算資源，大幅提升FFT精度，兩者的結(jié)合使得ARS540水平方位角分辨率能達(dá)到1°，在測(cè)量高度方面也能力出眾。

競爭格局：國際龍頭主導(dǎo)，國內(nèi)高端信號(hào)處理芯片基礎(chǔ)薄弱。競爭格局來看，目前高端DSP及FPGA芯片均由國際公司主導(dǎo)：1）DSP芯片方面，市場主要由國際龍頭把控，目前全球市場主要包括TI、ADI、NXP等公司；2）FPGA芯片方面，市場主要玩家有賽靈思、Altera、Microsemi以及萊迪思等。國內(nèi)公司在高端DSP及FPGA芯片領(lǐng)域較為薄弱，但近幾年隨著紫光國微、安路科技等公司的崛起，我們認(rèn)為，國產(chǎn)FPGA有望實(shí)現(xiàn)快速增長，并逐步向汽車電子等高端領(lǐng)域滲透。

四、 汽車行業(yè)格局大變，國內(nèi)汽車傳感器廠商迎來難得的戰(zhàn)略發(fā)育期

根據(jù)德邦證券的預(yù)測(cè)，全球/中國下游汽車領(lǐng)域激光雷達(dá)空間廣闊，需求旺盛。 2025 年全球/中國市場激光雷達(dá)在下游配套汽車量產(chǎn)領(lǐng)域空間將有望分別達(dá) 108.0/47.6 億美元， 2019-2025 年 CAGR 分別為 39.9%/45.3%；其中 2025 年全球/中國市場無人駕駛領(lǐng)域激光雷達(dá)空間將有望分別達(dá) 42.8/17.1 億美元， 2019-2025 年 CAGR分別為 38.7%/38.7%； 2025 年全球/中國市場乘用車 ADAS+ADS 領(lǐng)域激光雷達(dá)空間將有望分別達(dá)65.2/30.5億美元， 2019-2025年CAGR分別為40.7%/50.1%。2025 年全球/中國配套汽車量產(chǎn)帶來的激光雷達(dá)需求將有望分別達(dá) 2387.4/1102.1萬個(gè)。根據(jù)中金的預(yù)測(cè)，2025年中國毫米波雷達(dá)市場規(guī)模有望達(dá)到114億元，2020-2025E CAGR為19%。

     目前，中國已經(jīng)是全球最大的汽車生產(chǎn)制造、消費(fèi)及最大保有量國家，汽車產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)已經(jīng)比較完善，隨著新一輪汽車產(chǎn)業(yè)的升級(jí)，國內(nèi)汽車產(chǎn)業(yè)鏈無論從人才、資金支持還是市場機(jī)會(huì)，都將迎來戰(zhàn)略機(jī)遇期。不管是視覺還是激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)都一樣，這也造成了國內(nèi)三個(gè)領(lǐng)域都有非常多有創(chuàng)造力的廠商。我們認(rèn)為，三大驅(qū)動(dòng)力將拉動(dòng)ADAS滲透率快速提升：造車新勢(shì)力的入場、傳統(tǒng)車廠的革新、以及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)/國家政策推動(dòng)。

驅(qū)動(dòng)力1    造車新勢(shì)力的入場：天然適配ADAS，或成新勢(shì)力彎道超車機(jī)會(huì)

新能源汽車天然適配ADAS，接受度較高。新能源汽車采用電氣化架構(gòu)，與ADAS天然適配。且新能源車企大都是新晉車企，在架構(gòu)設(shè)計(jì)之初就融合了ADAS系統(tǒng)。

借力ADAS彎道超車，更多新勢(shì)力入場有望帶動(dòng)ADAS滲透率提升。觀察新能源市場，在特斯拉推出Model S之后，蔚來、小鵬、理想等新勢(shì)力迅速進(jìn)入。我們認(rèn)為，未來會(huì)有更多標(biāo)配ADAS的新勢(shì)力入場，ADAS滲透率有望繼續(xù)提升。

驅(qū)動(dòng)力2     傳統(tǒng)車廠的革新：新勢(shì)力介入，倒逼傳統(tǒng)車企智能化改革

傳統(tǒng)車企滲透率仍有較大提升空間。以L2級(jí)乘用車為例，2020年傳統(tǒng)燃油車銷量占到了93%，但是ADAS滲透率僅為14%。傳統(tǒng)車廠的機(jī)械架構(gòu)無法通過電子技術(shù)控制，難以對(duì)各類情況做出瞬時(shí)響應(yīng)。欲實(shí)現(xiàn)電子化升級(jí)，傳統(tǒng)汽車需要對(duì)原有架構(gòu)進(jìn)行較大幅度的調(diào)整，成本高昂，導(dǎo)致ADAS在傳統(tǒng)汽車中普及度較低。

      展望未來，我們認(rèn)為造車新勢(shì)力的介入將倒逼傳統(tǒng)車廠在新車架構(gòu)上進(jìn)行革新，ADAS滲透率有望加速提升。

驅(qū)動(dòng)力3    車規(guī)安全要求提升，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、國家政策雙輪驅(qū)動(dòng)推動(dòng)ADAS部署

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)：AEB（汽車主動(dòng)安全技術(shù)）等主動(dòng)安全系統(tǒng)納入全球新車測(cè)試規(guī)程。NCAP（new car assessment program，新車測(cè)試項(xiàng)目）是測(cè)試機(jī)構(gòu)對(duì)即將上市的新車所進(jìn)行的一系列測(cè)試，以評(píng)估汽車的安全程度，并依此評(píng)分。目前，各國NCAP均將AEB測(cè)試納入新車評(píng)分體系。在部分國家，AEB已成為五星評(píng)級(jí)的必備條件。我們認(rèn)為，未來在中國，AEB等輔助駕駛系統(tǒng)也將成為高評(píng)級(jí)的必備項(xiàng)目。

國家政策：主要國家和地區(qū)政府已擬定時(shí)間表全面標(biāo)配AEB，中國落地多項(xiàng)政策強(qiáng)制商用車搭載ADAS系統(tǒng)。梳理各國政策，我們發(fā)現(xiàn)日本與歐洲國家強(qiáng)制政策的覆蓋范圍已經(jīng)由商用車逐步擴(kuò)大至乘用車領(lǐng)域，并已有明確的強(qiáng)制時(shí)間點(diǎn)。中國近年來密集出臺(tái)大量政策，旨在強(qiáng)制商用車搭載ADAS系統(tǒng)。同時(shí)，乘用車國家標(biāo)準(zhǔn)也已放入日程。

各主要經(jīng)濟(jì)體均對(duì)自動(dòng)駕駛提出明確規(guī)劃： 中國《節(jié)能與新能源汽車技術(shù)路線圖 2.0》已對(duì)自動(dòng)駕駛提出明確規(guī)劃，到2025 年實(shí)現(xiàn) L2+L3 占比達(dá) 50%，到 2030 年 L2+L3 占比 70%， L4 級(jí)占比超 20%，而目前 L2+L3 占比僅為 15%，提升需求迫切； 歐盟委員會(huì)發(fā)布了《通往自動(dòng)化出行之路：歐盟未來出行戰(zhàn)略》，提出 2030 年步入完全自動(dòng)駕駛社會(huì)的遠(yuǎn)景目標(biāo)；日本計(jì)劃在 2030 年實(shí)現(xiàn) 20%自動(dòng)駕駛汽車上路； 韓國自動(dòng)駕駛商用化時(shí)間表提前至 2027 年。

自動(dòng)駕駛行業(yè)的爆發(fā)，為激光雷達(dá)及毫米波雷達(dá)產(chǎn)業(yè)鏈帶來新機(jī)遇，目前市場格局、技術(shù)產(chǎn)品格局還處于持續(xù)迭代中，對(duì)于國內(nèi)廠商來說，這是難得的發(fā)展良機(jī)。隨著傳感器芯片的集成度、可靠性繼續(xù)提升，使得自動(dòng)駕駛傳感器成本降低，傳感器更小型化，自動(dòng)駕駛傳感器將迎來一大波紅利期。

從產(chǎn)業(yè)鏈的角度，下游的國內(nèi)方案商都會(huì)面對(duì)激烈的競爭期，格局并不明朗，具備更優(yōu)秀融資能力、成本管控能力、更好執(zhí)行效率的公司可能會(huì)走的更遠(yuǎn)。競爭不僅來自國際大廠，也來自國內(nèi)同行。面對(duì)競爭，不僅要在技術(shù)、產(chǎn)品品質(zhì)上追趕同行，還要采用性價(jià)比+重服務(wù)的模式切入供應(yīng)鏈，獲得生存空間。對(duì)于國內(nèi)的傳感器廠商而言，如何更好的理解客戶的需求、把握行業(yè)的動(dòng)向及自身的產(chǎn)品規(guī)劃都非常重要，產(chǎn)品要能有差異化，并不斷提升自身產(chǎn)品的可靠性、降低成本。低于上游的芯片廠商而言，實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破則是公司發(fā)展第一要義。